ASUS推出支援Intel高阶CPU Core X系列对应的“WS X299 PRO/SE”工作站主机板。作为“WS X299 PRO”的系列主机板，新安装了ASPEED伺服器管理晶片“ASMB 9-iKVM”。与ASUS控制中心的IT基础设施管理解决方案相容，可以轻鬆的进行远程控制等服务。
主机板插槽为LGA 2066，晶片搭载Intel X299晶片。主机板设计以“WS X299 PRO”为基础，配备大型散热片，採用热导管高效冷却电源。每个双M.2插槽都有自己的散热片，可将SSD温度最高降低20°C。它还有一个Dual GigaLAN(Intel I 210-AT)。
主机板支援DDR4-43133×8（最大128GB）插槽，储存支援SATA 3.0（6Gbps）×6，M.2×2，U.1×1。PCI-Express 3.0（x16）x 2，PCI-Express 3.0（x8 / x16形状）x 1，PCI-Express 3.0（x4 / x16形状）x 1，PCI-Express 3.0（x4） ×1，而多GPU显示技术对应最大3-way的NVIDIA SLI / AMD CrossFire X。
另外还有USB 3.1 Gen.2×2（Type-A / Type-C），USB 3.1 Gen.1×4等。
消息来源
WS_X299_PROSE_1024x768c-1024x768.jpg (170.49 KB, 下载次数: 2)
2017-11-7 10:30 上传
主机板插槽为LGA 2066，晶片搭载Intel X299晶片。主机板设计以“WS X299 PRO”为基础，配备大型散热片，採用热导管高效冷却电源。每个双M.2插槽都有自己的散热片，可将SSD温度最高降低20°C。它还有一个Dual GigaLAN(Intel I 210-AT)。
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2017-11-7 10:30 上传
主机板支援DDR4-43133×8（最大128GB）插槽，储存支援SATA 3.0（6Gbps）×6，M.2×2，U.1×1。PCI-Express 3.0（x16）x 2，PCI-Express 3.0（x8 / x16形状）x 1，PCI-Express 3.0（x4 / x16形状）x 1，PCI-Express 3.0（x4） ×1，而多GPU显示技术对应最大3-way的NVIDIA SLI / AMD CrossFire X。
另外还有USB 3.1 Gen.2×2（Type-A / Type-C），USB 3.1 Gen.1×4等。
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